LintasMalang mencatat perkembangan baru dari industri semikonduktor global setelah SK hynix dikabarkan sedang menjajaki kerja sama dengan Intel untuk memproduksi chip memori di Amerika Serikat. Salah satu opsi yang dibahas adalah menyewa sebagian fasilitas Intel di Ohio. Skenario lain mencakup pembentukan usaha patungan yang dapat melibatkan perusahaan cloud besar. Namun, SK hynix menegaskan pada 16 September 2026 bahwa seluruh pilihan masih berada pada tahap eksplorasi dan belum ada keputusan yang ditetapkan.
Jika rencana tersebut benar-benar berlanjut, langkah itu akan membawa perubahan penting bagi SK hynix. Perusahaan Korea Selatan tersebut memang sudah membangun fasilitas advanced packaging di Indiana, tetapi manufaktur chip memori pada tahap wafer di Amerika Serikat akan menjadi ekspansi yang berbeda skalanya.
Fasilitas Intel Ohio Masuk Opsi Pembahasan
Reuters melaporkan bahwa pembicaraan melibatkan kemungkinan SK hynix menggunakan sebagian kompleks manufaktur Intel di Ohio. Intel telah membangun kawasan semikonduktor besar di New Albany, tetapi pengembangan fasilitas tersebut mengalami beberapa penyesuaian jadwal.
Opsi leasing dinilai menarik karena SK hynix tidak perlu memulai seluruh pembangunan fasilitas dari lahan kosong. Infrastruktur yang sudah tersedia dapat mempercepat ekspansi, meskipun perusahaan masih harus memasang peralatan yang sesuai dengan proses produksi memori.
Pilihan kedua yang disebut dalam laporan adalah pembentukan joint venture bersama Intel dan perusahaan cloud. Skenario itu masuk akal dari sisi kebutuhan pasar karena penyedia cloud sekarang menjadi pembeli besar memori berperforma tinggi untuk pusat data AI.
Namun SK hynix langsung memberikan klarifikasi bahwa tidak ada skema yang telah disepakati. Perusahaan menyatakan sedang mengevaluasi berbagai cara untuk meningkatkan daya saing global, tetapi belum menentukan kerja sama dengan pihak tertentu ataupun produksi memori di Amerika Serikat.
Permintaan AI Membuat Memori Semakin Strategis
Perkembangan ini tidak terlepas dari pertumbuhan artificial intelligence.
GPU dan akselerator AI membutuhkan memori berbandwidth tinggi agar data dapat dikirim ke prosesor dengan cepat. Salah satu produk paling penting saat ini adalah High Bandwidth Memory atau HBM.
SK hynix termasuk pemain utama HBM global. Permintaan terhadap produk tersebut meningkat bersamaan dengan pembangunan pusat data dan AI infrastructure dalam skala besar. Reuters menyebut tekanan dari pelanggan global menjadi salah satu faktor yang mendorong perusahaan mempertimbangkan manufaktur di Amerika Serikat meski biaya produksinya cenderung lebih tinggi dibanding Asia.
HBM berbeda dari memori PC biasa. Beberapa lapisan DRAM ditumpuk secara vertikal dan dihubungkan dengan jalur data berkecepatan tinggi. Desain tersebut membuat bandwidth jauh lebih besar dan menjadi penting untuk accelerator AI.
Karena itu, perusahaan cloud tidak hanya membutuhkan GPU. Pasokan memori ikut menentukan berapa banyak sistem AI yang dapat diproduksi dan dioperasikan.
SK Hynix Sudah Bangun Basis HBM di Indiana
Rencana produksi memori di Ohio, jika terealisasi, akan melengkapi investasi yang sudah berjalan di Indiana.
Pada 27 Agustus 2026, SK hynix menggelar peletakan batu pertama fasilitas advanced packaging AI memory di West Lafayette, Indiana. Perusahaan menanam investasi lebih dari US$4 miliar dan menargetkan produksi massal HBM generasi berikutnya mulai paruh kedua 2029.
Fasilitas tersebut berfokus pada tahap advanced packaging. Proses ini menggabungkan atau menumpuk beberapa chip sehingga dapat bekerja sebagai satu paket dengan performa tinggi.
Menurut rilis perusahaan, proyek Indiana diproyeksikan membentuk ekosistem bersama lebih dari 100 mitra serta menciptakan sekitar 7.000 pekerjaan langsung maupun tidak langsung. SK hynix juga menandatangani kerja sama dengan Purdue University untuk pengembangan teknologi packaging generasi berikutnya.
Dengan kata lain, Indiana sudah menjadi basis belakang proses produksi. Fasilitas wafer di Ohio akan memperluas keberadaan perusahaan lebih jauh ke tahap manufaktur chip.
Intel Bisa Mendapat Manfaat dari Kapasitas Ohio
Pembicaraan tersebut juga penting bagi Intel.
Kompleks Ohio merupakan bagian dari ekspansi besar Intel di Amerika Serikat. Namun biaya pembangunan pabrik semikonduktor sangat tinggi dan membutuhkan waktu panjang sebelum fasilitas dapat menghasilkan pendapatan.
Kehadiran penyewa atau mitra manufaktur berpotensi meningkatkan pemanfaatan aset. Reuters menyebut kerja sama dengan SK hynix dapat membantu mengurangi tekanan finansial pada proyek Ohio sekaligus membawa permintaan baru ke kawasan tersebut.
Bagi Intel, model seperti ini juga sejalan dengan upaya memperluas perannya sebagai penyedia fasilitas manufaktur bagi perusahaan lain.
Meski demikian, belum diketahui apakah SK hynix akan memakai teknologi proses Intel atau hanya memanfaatkan fasilitas fisik tertentu. Detail seperti jenis mesin, pembagian investasi, kepemilikan aset, serta kapasitas produksi belum diumumkan.
Teknologi Memori Jadi Isu Sensitif Korea Selatan
Potensi ekspansi tersebut juga memiliki dimensi industri bagi Korea Selatan.
SK hynix merupakan salah satu perusahaan semikonduktor terpenting negara tersebut. Teknologi DRAM dan HBM dianggap sebagai aset strategis karena keduanya menjadi fondasi industri elektronik sekaligus AI.
Reuters melaporkan kemungkinan produksi memori di Amerika Serikat dapat menghadapi perhatian dari pemerintah Korea Selatan. Seoul memiliki kepentingan mempertahankan basis manufaktur teknologi penting di dalam negeri, sementara perusahaan menghadapi permintaan pelanggan agar rantai pasok semakin dekat dengan pasar Amerika.
Situasi ini memperlihatkan dilema yang dihadapi produsen chip global. Memusatkan produksi di Asia lebih efisien dalam banyak kasus, tetapi pelanggan besar mulai meminta pasokan yang lebih tersebar secara geografis.
Belum Jelas Chip Apa yang Akan Diproduksi
Salah satu pertanyaan terbesar adalah jenis memori yang akan dibuat jika proyek Ohio berjalan.
SK hynix belum menyebut apakah fasilitas tersebut akan memproduksi DRAM biasa, HBM, atau produk lain. Laporan awal hanya menyebut memory chips secara umum.
Pilihan produk akan menentukan besarnya investasi. Produksi wafer membutuhkan clean room, mesin litografi, deposition, etching, metrology, serta berbagai peralatan bernilai miliaran dolar.
Jika fokusnya HBM, proses wafer juga harus terintegrasi dengan fasilitas packaging karena produk tersebut mengandalkan penumpukan beberapa lapisan memori.
Karena Indiana sudah dirancang untuk advanced packaging HBM, secara logis kedua fasilitas berpotensi saling melengkapi. Namun hubungan langsung tersebut belum diumumkan perusahaan dan masih membutuhkan konfirmasi resmi.
Kesepakatan Masih Jauh dari Final
Kabar kerja sama Intel dan SK hynix langsung menarik perhatian pasar karena menyatukan dua perusahaan besar pada saat permintaan chip AI sedang tinggi.
Namun statusnya perlu dibaca secara hati-hati. SK hynix sendiri menekankan bahwa pembahasan belum menghasilkan rencana spesifik atau perjanjian final.
Karena itu, belum ada jadwal pembangunan, nilai investasi tambahan, kapasitas produksi, maupun tanggal mulai operasi.
Perkembangan berikutnya akan bergantung pada hasil negosiasi, struktur biaya, kebutuhan pelanggan cloud, serta keputusan perusahaan mengenai teknologi yang akan ditempatkan di Amerika Serikat.
Jika terealisasi, proyek tersebut dapat membuat rantai pasok AI Amerika menjadi lebih lengkap: chip komputasi, memori, dan advanced packaging tersedia semakin dekat dalam satu wilayah. Namun per 17 September 2026, skenarionya masih berupa eksplorasi, bukan keputusan investasi final.
